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osp工艺(osp)

osp工艺(osp)

关于osp工艺,osp这个很多人还不知道,今天小六来为大家解答以上的问题,现在让我们一起来看看吧!

1、OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,是印刷电路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

2、 OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。

3、这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。

4、扩展资料:OSP应用指南锡膏印刷工艺要掌握得好,因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗,会损害OSP 层。

5、透明和非金属的OSP 层厚度也不易测量,透明性对涂层的覆盖面程度也不易看出,所以供应商这些方面的质量稳定性较难评估。

6、OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离,在无铅技术中,含Sn 量高的焊点中的SnCu 增长很快,影响焊点的可靠性

7、2、OSP缺点OSP 也有它不足之处,例如实际配方种类多,性能不一。

8、也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。

9、OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤)。

10、必须精心操作和运放。

11、同时,经过多次高温焊接过程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝,影响可焊性和可靠性。

12、参考资料来源:百度百科-OSP。

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